技術(shù)編號(hào)：8091125
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種通用焊4妾托盤(pán)，用于印刷電路板(PCB) 和相關(guān)元器件在SMT (表面貼裝技術(shù))中的坪接。背景技術(shù)隨著科學(xué)纟支術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件和PCB的發(fā)展4支術(shù)也不 斷進(jìn)步，PCB的尺寸變得越來(lái)越大或越來(lái)越小，厚度變得越來(lái)越薄， 有些形狀也變得不規(guī)則，這對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)和工藝提出了更高的要 求。此夕卜，在對(duì)PCB進(jìn)行回流焊接時(shí)，由于回流焊的溫度高，從而 造成PCB軟化變形，尤其對(duì)于尺寸較大或厚度較薄的PCB變形更 嚴(yán)重，影響焊接質(zhì)量。另外，對(duì)于一些外形不規(guī)則的PCB，因其可 能缺少回流爐鏈條傳輸所...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。