技術(shù)編號：8092996
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了，包括以下步驟1)在覆銅箔板的兩個(gè)板面覆蓋耐蝕保護(hù)層；2)鉆導(dǎo)電孔基孔；3)在基孔內(nèi)表面形成導(dǎo)電層；4)通過所述的導(dǎo)電層在基孔內(nèi)表面鍍銅，5)除去耐蝕保護(hù)層。本發(fā)明的方法不僅可極大地節(jié)約銅及化學(xué)藥品，環(huán)境污染小，而且電路板的導(dǎo)電孔不會形成凸出的環(huán)形銅邊，不需要研磨導(dǎo)通孔孔邊，電路板成品率高。專利說明[技術(shù)領(lǐng)域][0001] 本發(fā)明涉及電路板制作工藝，尤其涉及。 [背景技術(shù)][0002] 傳統(tǒng)印刷電路板導(dǎo)通孔金屬化及電路圖型成型工藝、雙面多層及軟性電路板的工 藝為覆銅板開料一CNC鉆孔一表面磨板（...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。