技術(shù)編號：8096020
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種多層PCB板填盲孔方法，包括如下步驟1）開料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要過孔的內(nèi)層板上鉆與盲孔對應(yīng)的孔；3）在PP層設(shè)置與盲孔對應(yīng)的開窗；4）在面層板上鍍銅，鍍銅層菲林面增加與盲孔對應(yīng)的開窗部分，通過圖形轉(zhuǎn)移使面層板上生產(chǎn)一銅厚的銅柱；5）多層PCB板壓合，所述銅柱直接填盲孔。本發(fā)明多層PCB板填盲孔方法，在多層線路板制作時，先做通孔，再用一銅后的線路板直接進行填埋孔。專利說明多層PCB板填盲孔方法 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及多層PCB板填盲孔方法。 背景技術(shù) [00...
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