技術(shù)編號：8097716
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為，在內(nèi)層芯板上分別設(shè)置第一鉆孔靶標(biāo)組和第二鉆孔靶標(biāo)組，在制作第一鉆孔時通過第一鉆孔靶標(biāo)組設(shè)定鉆帶系數(shù)，制作第二鉆孔時再通過第二鉆孔靶標(biāo)組重新設(shè)定鉆帶系數(shù)。本發(fā)明通過在芯板上制作兩組鉆孔靶標(biāo)組，在制作第二鉆孔前，先根據(jù)第二鉆孔靶標(biāo)組重新設(shè)定鉆帶系數(shù)，使鉆帶系數(shù)根據(jù)多層板的漲縮情況作相應(yīng)調(diào)整，從而使第二鉆孔的制作不受多層板漲縮的影響，可準(zhǔn)確定位第二鉆孔的位置，使第二鉆孔與樹脂塞孔相互匹配，提高各孔的匹配程度。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。