技術編號：8099336
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種PCB板的背鉆與無盤過孔工藝，包括以下步驟（A）、鉆通孔；（B）、背鉆，背鉆以鉆出大孔并與小孔形成階梯孔；（C）、沉銅板電；（D）、外層菲林，按無盤孔設計大孔面的菲林，大孔的孔口干膜未被顯影掉；（E）、圖形電鍍，電鍍加厚干膜已被顯影掉區(qū)域的銅層,再鍍上錫作為保護層；（F）堿性蝕刻，褪掉前工序未顯影掉的干膜，并蝕刻掉干膜下孔口及背鉆孔壁部分深度的銅層,然后褪錫。本發(fā)明在階梯孔的大孔孔口及周邊蝕刻掉銅層，從而實現(xiàn)無盤過孔，在PCB組裝時不會與插件相連而短路，滿足客戶端設計及組裝需求；本工藝在鉆孔...
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