技術編號：8105301
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種具有串聯(lián)型軟啟動電阻的電路板，包括電路基板(1)，以及多個電阻(2)；多個電阻(2)依次串聯(lián)連接，且位于多個電阻(2)的兩端部的電阻(2)分別與電路基板(1)電連接；相鄰的兩個電阻(2)之間連接有用于過流時熔斷的熔斷結構(3)。實施本實用新型的有益效果是所述電路板中采用多個電阻依次串聯(lián)連接的結構，其安裝在電路基板上可以有效地減少電路基板上安裝孔的數(shù)量，從而最大限度地節(jié)省電路基板上的布局空間，提高電路基板上元件的布局密度；再者，相鄰的兩個電阻之間的熔斷結構能夠起到過流保護的作用。專利說明—...
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