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      包括框架和具有多閂鎖位置的罩蓋的emi屏蔽和熱管理組件的制作方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8106717

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      技術(shù)領(lǐng)域本公開大體上(但非排他地)涉及EMI屏蔽和熱管理組件,其包括 框架和具有多閂鎖位置的罩蓋,從而罩蓋可以在第一閂鎖位置(例如, 在回流之前的第一階段)然后在第二閂鎖位置(例如,在回流之后的第 二階段)安裝至框架。背景技術(shù)在這一部分中的說(shuō)明僅提供與本公開相關(guān)的背景信息,并不構(gòu)成現(xiàn) 有技術(shù)。電子設(shè)備包括安裝在基板上的對(duì)電磁干擾(EMI)和無(wú)線電頻率干擾 (RFI)敏感的電子元件和電路。這種EMI/RFI干擾可能源自電子設(shè)備內(nèi) 的內(nèi)源或源自外部的EMI/RFI干擾源。干擾會(huì)造成重要信號(hào)衰減或完全 丟失,從而導(dǎo)致電子...
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