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      導(dǎo)線架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)及提高該封裝體散熱性的方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8121932

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      技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)和提高其散熱性的方法,尤其涉及一種印刷電路板上。將印刷電路板上的露銅區(qū)涂布上一層助焊劑,將一導(dǎo)線架封裝體(如四面封裝體)借助該助焊劑當(dāng)媒界,而將該導(dǎo)線架封裝體之底面接觸在該印刷電路板上的露銅區(qū),并利用該印刷電路板上的露銅區(qū)及助焊劑相較于空氣有較好的導(dǎo)熱效果,而提升該導(dǎo)線架封裝體的散熱效率,使其可用于處理速度更快的電子產(chǎn)品上。并且,將導(dǎo)線架封裝體裝設(shè)于處理速率較高的電子產(chǎn)品的印刷電路板上時(shí),需要搭配設(shè)計(jì)高效能的散熱系統(tǒng),或高散熱率的導(dǎo)線架封裝體,例如具有內(nèi)嵌散熱片的四面封裝體、具有...
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