技術(shù)編號(hào)：8122586
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種整合式模塊板(moduled board)及其制作方法，特別涉及一種類似開口向下的塑料焊球陣列(Cavity-Down Plastic Ball Grid Array，CD-PBGA)或含有各式開口的模塊化(moduled)基板及其制作方法，可將各式IC芯片與各種無源元件整合于模塊化基板內(nèi)。背景技術(shù) 電子構(gòu)裝包括集成電路(IC)芯片的粘結(jié)固定、電路連線、結(jié)構(gòu)密封、與電路板的接合、系統(tǒng)組合、以及產(chǎn)品完成之間的所有工藝，其目的為組合完成IC芯片與必要的電路零件，以實(shí)現(xiàn)傳遞電能與電路信號(hào)、提供散熱途...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。