技術(shù)編號(hào)：8123084
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)在多層印刷電路板的傳統(tǒng)制造方法中，設(shè)置在多個(gè)樹脂膜中的過孔使用導(dǎo)電衆(zhòng)料(conductivepaste)進(jìn)行填充。導(dǎo)電漿料包括金屬粒子、有機(jī)溶 劑和作為粘合劑的樹脂。每個(gè)樹脂膜具有電路圖案層。例如，在專利號(hào)為 6889433 (對(duì)應(yīng)JP-A-2001-24323)的美國(guó)專利中所述的，該樹脂膜被疊置， 并且多層化的電路圖案通過導(dǎo)電漿料電耦合。在目前的制造方法中，在將導(dǎo)電漿料填充到過孔時(shí)，樹脂膜的表面附 著有保護(hù)膜。從而，避免了導(dǎo)電漿料附著在除過孔以外的樹脂膜表面。在 導(dǎo)電漿料中的有機(jī)溶劑...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。