技術(shù)編號：8125659
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種對樹脂系列基板上的接合部位進行干洗的基板洗滌方法、基板洗滌裝置以及在洗凈后的樹脂系列基板上安裝電子零件的零件安裝方法。所述的零件安裝方法是指基板的洗滌和在洗凈后的基板上安裝電子零件的方法。另外，零件安裝裝置或系統(tǒng)是指，用于基板洗滌和在洗凈后的基板上安裝電子零件用的裝置或系統(tǒng)。因為以非常窄的間距形成IC芯片的電極，所以在安裝IC芯片時使用含導電性微粒子的粘接材料。具體地講，在FPC上涂上粘接材料后在其上部安裝IC芯片，接著將IC芯片向FPC壓緊，同時進行加熱。由此，在IC芯片和FPC之間的粘接材...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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