技術編號：8127416
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域通常而言，本發(fā)明涉及介電結構的領域。尤其是，本發(fā)明涉及用于電容器制造的介電結構的領域。這種由印刷電路板表面移除無源元件可通過將無源元件埋入至積層印刷電路板的結構之中而得以實現(xiàn)。埋入型電容在形成非個別電容或“共享式”電容的電容平面的文章中已有論述。電容平面是由兩積層金屬薄片以聚合物為主的介電層絕緣所構成。共享式電容需要利用其它元件來逐漸使用該電容。這種共享式電容無法適當滿足對于能保持個別元件功能的埋入型電容的需求。美國專利第6,268,782號(布蘭德等)揭示一種個別埋入型電容器的形成方法，該方法包含下列步驟...
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