技術(shù)編號(hào)：8127959
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及電子或通信領(lǐng)域中的屏蔽技術(shù)，特別是涉及一種 具有散熱功能的電磁屏蔽裝置和相應(yīng)的屏蔽模塊。背景技術(shù)當(dāng)前很多電路，為了避免芯片之間、模塊之間、單板之間等相互 間的電磁干擾，根據(jù)電路相關(guān)性，進(jìn)行了相應(yīng)的屏蔽。 一般的屏蔽方式為，在需要屏蔽的器件或芯片附近的印制電路板(以下簡(jiǎn)稱PCB) 上焊接不銹鋼或其他金屬片，和PCB地層銅皮一起構(gòu)成一個(gè)完整的導(dǎo) 電金屬腔室，需要屏蔽的器件位于金屬腔內(nèi)部。根據(jù)屏蔽的需要，金 屬腔室可以做成單腔室或多腔室，但這樣會(huì)帶來使腔室內(nèi)器件的溫度 的上升，不利于散熱的問題?，F(xiàn)有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。