技術(shù)編號：8132808
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種反應(yīng)性離子蝕刻裝置，尤指一種可去除印刷電路板局部位置涂漆的反應(yīng)性離子蝕刻裝置。 背景技術(shù)反應(yīng)性離子蝕刻(RIE)裝置具有化學(xué)蝕刻功能，將裝置中氧氣源與四氟化碳?xì)怏w 設(shè)定一比例可順利將如圖1所示的印刷電路板10表面涂漆進(jìn)行去除。 但是，對于RIE去除印刷電路板表層涂漆的方法一般只能進(jìn)行全面性蝕刻，如圖5 所示，印刷電路板10表層整層涂漆都被蝕刻去除，無法針對特定區(qū)域與局部位置蝕刻，所 以容易使印刷電路板上的導(dǎo)線曝露在空氣中從而引發(fā)短路。發(fā)明內(nèi)容有鑒于上述現(xiàn)有反應(yīng)性離子蝕刻裝置的不足，要解決的...
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