技術(shù)編號(hào):8136298
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及,尤其是用于充填印刷電路板、芯 片載體及半導(dǎo)體晶片上的微盲孔(BMV)、通孔、溝渠及類(lèi)似結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù)添加許多不同的有機(jī)添加劑至酸電解鍍銅浴中是已知的,以便得以控制銅涂層的 裝飾及功能特性。最重要的,將亮光劑及載體添加入鍍?cè)≈校员惬@得光亮的沉積物。此外, 在印刷電路板、芯片載體及半導(dǎo)體晶片制造期間,有機(jī)化合物用于作為鍍銅浴的添加劑,且 這些化合物作為調(diào)平劑,且使例如溝渠或BMV等印刷電路板表面或印刷電路板結(jié)構(gòu)的不同 區(qū)域之內(nèi)或之上的銅沉積盡可能均一。有鑒于個(gè)別區(qū)域的幾何排列及發(fā)展,銅的均一...
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