技術(shù)編號：8136467
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明主要地涉及一種用于冷卻發(fā)熱設(shè)備的方法和裝置，并且具體地涉及一種用 于使用基于流體的冷卻系統(tǒng)來冷卻電子部件的方法和裝置。背景技術(shù)利用高散熱性冷卻高性能集成電路正在電子器件冷卻領(lǐng)域中帶來巨大挑戰(zhàn)。電子 器件服務(wù)器如刀片服務(wù)器和機(jī)架服務(wù)器由于可以實(shí)現(xiàn)每單位體積的更高處理器性能而被 越來越多地使用。然而集成電路的高密度也導(dǎo)致超出常規(guī)空氣冷卻方法的能力以外的高熱也/又。冷卻電子器件服務(wù)器上的集成電路的一個具體問題在于，多個電子器件服務(wù)器通 常裝配于服務(wù)器底盤內(nèi)的接近四分之一部分中。在這樣的配置中，電子器件服務(wù)器...
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