技術(shù)編號：8136707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種散熱模塊(heat dissipating module)及其風(fēng)扇，特別是涉及一種可直接經(jīng)由風(fēng)扇框體與電路板接合的散熱模塊及其風(fēng)扇。背景技術(shù)在現(xiàn)今的電子系統(tǒng)中，因為位于電路板上具有發(fā)熱的電子元件，因此 常以散熱模塊對此電子元件進行散熱。此現(xiàn)有散熱模塊區(qū)分為散熱器與風(fēng) 扇，其中該風(fēng)扇固定于該散熱器上，且該散熱模塊是以散熱器固定于電路 板上。然而，由于整個散熱器材質(zhì)必定是金屬，且散熱器用以與電路板固定 的固定座也必須使用與散熱器相同的材質(zhì)，因此整個散熱模塊的材料成本 居高不下。為了降低整個散熱模塊...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。