技術(shù)編號：8140714
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明屬于電路板行業(yè)。根據(jù)本發(fā)明的一方面，直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合，切除扁平導線需要斷開的位置，再一起壓合在具有膠粘性的電路板基材上，過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接，可以在印刷文字的同時，對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充，對切除斷開口處裸露的導體進行絕緣處理。用此方法制作單面電路板。無需蝕刻就能制作電路板。本發(fā)明與傳統(tǒng)的制作電路板的工藝相比，是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。背景技術(shù)傳統(tǒng)的電路板導線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。