技術(shù)編號(hào):8143823
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件,具體而言,本發(fā)明涉及一種具有大的熱功率的半導(dǎo)體器件。根據(jù)第一示例的傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件包括一個(gè)由塑料材料構(gòu)成的基底以及被稱為散熱器的熱輻射板。傳統(tǒng)的具有由塑料材料構(gòu)成的基底的半導(dǎo)體器件的第二和第三示例分別在JPH-97586A以及JP2001-274202A中公開(kāi)。JPH8-55931A的圖4所示的傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件的第四示例具有大通孔的基底。在第四示例中,通過(guò)在基底上形成一層金屬箔并且蝕刻該金屬箔來(lái)形成配線。在JPH10-199899A中公開(kāi)的第一示例中,由于位于基底上的半導(dǎo)體芯片部分...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。