技術(shù)編號：8144520
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本公開涉及一種差動傳輸線結(jié)構(gòu)和使用該差動傳輸線結(jié)構(gòu)的布線基板。背景技術(shù) 近年來對電子元器件或布線基板的高速化和小型化的需求導致期望在電子元器件或布線基板中占用的差動傳輸線結(jié)構(gòu)的小型化。圖6A和6B是示意性地示出現(xiàn)有技術(shù)的差動傳輸線結(jié)構(gòu)的一個實例的橫截面圖。首先參看圖6A，在該圖中示出的差動傳輸線結(jié)構(gòu)10具有所謂的微帶線(MSL)結(jié)構(gòu)。該差動傳輸線結(jié)構(gòu)10構(gòu)成來使得在接地的導電層14上層積的絕緣層(電介質(zhì)層)15上形成包括布線17A、17B的差動傳輸線17，并且該差動傳輸線17具有以保護層(絕緣層)16覆蓋的...
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