技術(shù)編號：8145864
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種用于制作印刷電路板的覆銅板。 背景技術(shù)目前的多層印刷電路板加工工藝，對覆銅板制作圖形，壓合，然后銑除邊框。的工 藝主要有兩種一種是“流膠點(diǎn)拼板邊框”，另一種是“大銅皮拼板邊框”。如圖1所示流膠點(diǎn)拼板邊框是在覆銅板的設(shè)計(jì)圖形1之外，將除線路圖形外的覆 銅面制作成一個(gè)個(gè)圓形覆銅點(diǎn)21也稱“流膠點(diǎn)”，圓形覆銅點(diǎn)21之外的銅皮蝕刻去除，裸露 基板。使用流膠點(diǎn)邊框，有利于避免邊框?qū)Π鍍?nèi)圖形的收縮影響，且流膠點(diǎn)保留少許殘銅的 作用在于減少多層板壓合過程半固化片填膠需求，有利于提高可靠性。但由于在覆銅板...
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