技術(shù)編號(hào)：8155939
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明一般地涉及熱沉系統(tǒng)。更具體地，本發(fā)明涉及熱沉附著系統(tǒng)。背景技術(shù)熱沉通常被附著到電路板上的熱生成部件以幫助更有效地散熱。這些部件包括在工作期間生成熱的各種處理器、數(shù)字電路、功率電子開關(guān)器件等。熱沉將熱從這些部件有效地傳遞到空氣或其它周圍介質(zhì)。由于熱沉被設(shè)計(jì)成提供比部件大得多的空氣接觸表面，所以部件當(dāng)被熱耦合到熱沉?xí)r能夠更有效地散熱。這幫助防止可能造成系統(tǒng)故障和可能的最后失效的部件過熱。熱沉可通過諸如粘附方法和機(jī)械方法的多種方法被附著到部件和電路板。粘附包括熱膠帶、膠水和環(huán)氧樹脂，并且適合于不太大的熱沉并...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。