技術(shù)編號(hào)：8157638
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及，尤其是，涉及制造用于電氣器件和電子器件的布線電路板的方法。現(xiàn)有技術(shù)描述通常，布線電路板，像柔性布線電路板，廣泛地用于各種電氣器件和電子器件，其通過(guò)例如在銅箔等導(dǎo)電層的一側(cè)或兩側(cè)上層壓聚酰亞胺樹(shù)脂等而形成。然而，當(dāng)元件安裝在這個(gè)布線電路板上時(shí)，元件有時(shí)被安裝過(guò)程中產(chǎn)生的靜電損壞。為了解決這一靜電損壞問(wèn)題，例如，日本特開(kāi)(未審)專(zhuān)利公開(kāi)平8(1996)-153940提出了一種方法，依據(jù)此法，通過(guò)氣相淀積、濺射或無(wú)電極電鍍?cè)诮^緣層上形成一金屬層，以靜電接地方式達(dá)到釋放靜電或減少靜電的目的。該方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。