技術(shù)編號(hào)：8158000
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及外觀檢測(cè)技術(shù)。本發(fā)明特別涉及掃描被檢測(cè)體的基板面獲得圖象而進(jìn)行檢查的外觀檢測(cè)裝置和外觀檢測(cè)方法。背景技術(shù) 電子器件的基板制造工序包括，將電子部件封裝到基板上的封裝工序和檢測(cè)部件的封裝狀態(tài)的檢測(cè)工序。封裝工序越來越高密數(shù)量級(jí)化，以數(shù)十微米的數(shù)量級(jí)(order)確定電子部件的封裝位置。另外IT間連接器，特別是移動(dòng)電話等便攜裝置的需要在增加，封裝工序每年都在高速化。一方面，由于基板的高密度化，在部件封裝后的檢測(cè)工序中，發(fā)現(xiàn)不良已變?yōu)闃O困難的問題?，F(xiàn)有的檢測(cè)中，使用探針利用ICT(閉路試驗(yàn))等接觸型試驗(yàn)方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。