技術編號：8159053
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型實施例涉及電路領域，并且更具體地，涉及散熱組件。背景技術通常，電子件貼裝或者插裝在印刷電路板(Print Circuit Board，簡稱PCB)上，例如通過PCB上的通孔焊接到PCB上。在這種情況下，電子件工作時所產(chǎn)生的熱量通過電子件周圍空氣和PCB板傳向外界傳輸，實現(xiàn)自身散熱。由于PCB和空氣導熱能力較差，所以這種結構不利于電子件散熱，尤其對于功率較大的電子件而言，散熱效果更差。因此需要通過優(yōu)化插裝器件組裝設計，提高電子件的散熱能力。一種解決方案是將散熱要求高的電子件安裝在金屬底座上，利用導線...
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