技術(shù)編號(hào)：8163733
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及ー種大功率LED電路板的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，通常的LED電路板的制作都是在銅基板或鋁基板上覆蓋ー層耐高溫的絕緣層，再在絕緣層上印制電路。使用時(shí)，將LED芯片焊接在金屬電路板上；這樣，LED芯片與金屬基板之間隔著ー層絕緣層，而絕緣層的熱阻很大，導(dǎo)熱性能很差，其絕緣性能也較差，所以，會(huì)使LED芯片所產(chǎn)生的熱能難以傳導(dǎo)出去，使LED的結(jié)面溫度居高不下，從而直接影響LED的發(fā)光效率和使用壽命。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供ー種大功率LED電路板的新結(jié)構(gòu)，已簡單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)解...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。