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      以并行方式制造pcb的方法技術(shù)資料下載

      技術(shù)編號(hào):8170314

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      技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及制造多層印刷電路板(MLB多層PCB)的方法。更為具體地,本發(fā)明涉及制造多層PCB的方法,其中根據(jù)分離工藝以并行的方式形成具有粘附于其上的絕緣層的多個(gè)電路層并同時(shí)層壓它們,與采用常規(guī)內(nèi)建方式的多層PCB制造有所不同。背景技術(shù) 由于朝向小、細(xì)、高集成度、封裝的便攜式電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì),正在開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)精細(xì)構(gòu)圖、小尺寸且封裝的多層PCB。因此,正在替換用于構(gòu)成多層PCB的物質(zhì),并增加構(gòu)成多層PCB的層的數(shù)量以便于在多層PCB上形成精細(xì)構(gòu)圖,以確保多層PCB的可靠性和提高多層PCB的設(shè)計(jì)密度。關(guān)于電子元件,...
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