技術(shù)編號(hào)：8170626
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及，其中半導(dǎo)體多層布線板具有將形成于半導(dǎo)體基板上的下層布線層，與在下層布線層的上面通過層間絕緣層形成的上層布線層，通過上下貫通上述層間絕緣層的通孔布線而連接的多層布線。更具體地講，涉及如下形成的，其中，在通過簡單的雙大馬士革工藝(dual damascence process)形成上述通孔布線與下層布線層以及上層布線層的同時(shí)，在上述基板上從層間絕緣層的形成到上述布線層的形成，所有的層是通過濕法形成的。背景技術(shù) 眾所周知，在半導(dǎo)體集成電路方面，其基本的布線結(jié)構(gòu)是，將在半導(dǎo)體基板上直接或者間接地形成的下...
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