技術(shù)編號：8177535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及通訊領(lǐng)域，更具體地，涉及一種電子模塊及具有其的車載通訊裝置。背景技術(shù)目前的通訊電子產(chǎn)品中，由于內(nèi)部設(shè)置有天線，電子產(chǎn)品多采用封閉的塑料外殼。如圖1所示，現(xiàn)有的通訊裝置的電子模塊包括塑料容納蓋10’和塑料殼蓋40’，其內(nèi)部設(shè)置有PCB板30’(PCB)和電子芯片40’(1C)。使用塑料外殼雖然能夠避免對天線功能造成影響，但是會影響電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱，影響內(nèi)部元件的工作性能。為了克服這一問題，現(xiàn)有的解決方法是選擇耐溫更高的電子元件或者通過降低頻率來減少發(fā)熱量。然而，這樣的做法并不可取，選擇耐溫更高的...
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