技術(shù)編號(hào)：8182243
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法。背景技術(shù)隨著便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來越大，對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。目前大部分便攜式電子產(chǎn)品中0.65_間距以下的BGA封裝，均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，盲孔是指PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，其不穿透整個(gè)板子；而埋孔是指連接內(nèi)層之間走線的過孔類型。盲埋孔線路板常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等高端電子產(chǎn)品上，常規(guī)的多層電路板結(jié)構(gòu)，包含有內(nèi)層線路和外層線路，利用鉆孔及孔...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。