技術(shù)編號：8191318
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種具有一體成型彈性組件的散熱構(gòu)件扣具，尤其涉及一種在扣具略呈水平段的壓板部上，一體地向下沖壓形成至少一彈性組件，把在該扣具的兩側(cè)對應(yīng)地勾扣在一固定座時，該彈性組件可以彈性地緊壓于一散熱構(gòu)件，并使該散熱構(gòu)件緊貼在一芯片上。背景技術(shù)目前應(yīng)用于電路板上的芯片，由于激活時，持續(xù)的高頻振蕩，會使芯片溫度升高，如不安裝適當?shù)纳嵫b置，極易造成芯片損毀。因此，目前的解決方式便是在芯片上跨置一鰭片式的散熱構(gòu)件，并以一扣具緊束該散熱構(gòu)件，使該散熱構(gòu)件可以緊貼在該芯片上，使芯片所產(chǎn)生的熱能可以迅速傳遞至散熱構(gòu)件...
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