技術編號：8192719
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及電子器件生產(chǎn)工藝，特別涉及SMT貼裝過程所涉及的對DBC鋁基板的轉移。背景技術DBC基板是一種獨特的金屬基覆銅板，采用SMT貼裝技術。在生產(chǎn)制造過程中，DBC基板需要從包裝袋中裝載到載具上。這一過程通常是由人工來實現(xiàn)的。但是DBC基板的尺寸很小，手工操作不方便，導致工作效率低下。SMT貼片時的速度極快，工作人員直接用手去取放DBC基板成為整個流程中的瓶頸步驟，影響整個工序的完成速度。而且，直接用手去取放DBC基板會造成器件表面上的污染，還容易引起DBC基板的氧化?，F(xiàn)有技術中提出了一些自動安裝電子器...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。