技術編號：8195235
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及基板原材的表面處理裝置。即，涉及電路用的基板的制造工序中被使用的、對搬送的基板原材噴射處理液進行藥液處理的基板原材的表面處理裝置。背景技術 隨著電子設備的高性能化、高功能化、小型輕量化，其電路用的基板也高精度化、精密化、極薄化、多樣化，形成的電路是以微米單位的高密度化、微細化極為顯著。對于這種基板的制造工序，在各工序中分別使用表面處理裝置，對于輸送的基板原材分別噴射處理液，對于基板原材進行各種的藥液處理。例如，對于基板原材依次噴射顯像液→腐蝕液→剝離液等的處理液，因此，依次進行顯像→腐蝕→剝膜等的...
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