技術(shù)編號：8196167
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種例如用來在基板上安裝電子部件以及在所安裝的電子部件上另外安裝電子部件的安裝裝置中所用到的技術(shù)。背景技術(shù)作為一種用于將電子部件安裝在基板上和將電子部件另外安裝在另一電子部件上的技術(shù)，已知有FC(倒裝晶片)、CSP (芯片尺寸封裝)、PoP (封裝體疊層)等。在所述技術(shù)中，有時(shí)使用這樣的方法，即，在設(shè)于電子部件的下表面上的多個(gè)電極上涂敷焊膏、熔劑等，并將所述電子部件安裝于基板或另一電子部件上(例如，參照日本專利申請?zhí)亻_2008-78456號(以下稱作專利文獻(xiàn)I)以及日本專利申請?zhí)亻_平11-2517...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。