技術編號：8197619
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種電路基板的制造方法以及利用該電路基板的制造方法 獲得的電路基板，其中，所述電路基板的制造方法可以通過在其表面設置 電路芯片后再將電路芯片按壓至內(nèi)部而實現(xiàn)簡單且高精密度的嵌入。背景技術在構(gòu)成液晶顯示器、有機EL顯示器等顯示器的電路基板中，不僅設置 有用來控制顯示器的各像素的微電子器件，同時還形成有傳達各微電子器 件的輸入輸出信號的電路。以往，微電子器件是通過在玻璃制電路基板上 直接制備而成，并配置在該電路基板中。即，采用CVD(化學氣相沉積)法 等真空技術在玻璃基板上依次層壓絕緣膜、半導體膜等，...
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