技術(shù)編號(hào)：8197620
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種層疊體、基板的制造方法、基板及半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù)近年來，隨著對(duì)電子器件的小型化、高速化的需求，多層印刷布線板的 高度密度安裝和高密度布線不斷發(fā)展，要求圖案的微細(xì)化及通孔的小徑化。 為了與這些要求相對(duì)應(yīng)，已在采用通過積層方式獲得的多層印刷布線板。作為該積層方式獲得的多層印刷布線板的芯層的內(nèi)層板，多采用使用玻 璃纖維基材的剛性的兩表面板或多層板。作為絕緣樹脂層的積層，通過涂布 樹脂的方式、層疊膜狀的樹脂的方式、層疊帶樹脂銅箔的方式等形成。該情形下，通常，在積層的絕緣樹脂層中沒有內(nèi)置纖維基材。但...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。