技術(shù)編號(hào)：8197721
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板(multi-layer printed circuitboard)，特別是涉及一種降低電磁干擾(electromagnetic interference-EMI)的多層印刷電路板。由于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的要求除了功能強(qiáng)大外，更要求輕、薄、短、小，因此市面上的電子產(chǎn)品集成度(integration)越來越高，用以安裝電子元件的印刷電路板也開始越作越多層，由1層、2層變?yōu)?層、8層，甚至到10層以上，以便使電子元件可以更密集地裝設(shè)在印刷電路板上，縮小印刷電路板的面積，使電子產(chǎn)品的體積...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。