技術編號：8198818
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種。技術背景例如在專利文獻1中記載了。該印刷電路板具有如下結 構使高密度地形成有導體凸塊的高密度區(qū)域和低密度地形成有導體凸塊的低密度區(qū)域并 存于一個基板中，并適當組合配置這些高密度區(qū)域與低密度區(qū)域。專利文獻1 日本國專利第3795270號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題在專利文獻1所記載的裝置中，在一個基板中形成高密度導體區(qū)域和低密度導體 區(qū)域，即使是僅在高密度導體區(qū)域中存在缺陷的情況下，包含正常的低密度導體區(qū)域的基 板整體也成為次品，相反，即使是僅在低密度導體區(qū)域中存在缺陷的情況下，包含正常的高 ...
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