技術編號：8200804
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及印刷電路板領域，特別涉及一種線路板組裝裝置和表貼連接器。 背景技術隨著通訊產品性能的不斷提高以及功能的不斷增加，要求電子線路板不斷向高 密、高速方向發(fā)展，同時也要求不同板間以及模塊與單板間的互連需要滿足這種需求。隨著 主動器件以及被動器件的集成化發(fā)展，導致模塊與板間的互連所占用單板和模塊的面積比 重較大，如在電源模塊與單板的互連。目前在電路板設計時電源模塊作為一個獨立單元存在，與單板間的互連普遍采用 兩種方式一種是采用插裝方式，如圖1所示，電源模塊1包括，單板2、多個器件3和多個 插裝引腳4，在單...
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