技術編號：8200872
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種單側厚銅臺階板的制作方法，尤其涉及一種采用電鍍加 成發(fā)制作單側厚銅臺階板的方法。背景技術隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益小型化的發(fā)展趨勢也導致了實 現(xiàn)不同器件連接的印刷電路板以及半導體芯片封裝用的基板在保證良好的電 性能和熱性能的前提下向著輕、薄、短、小的方向發(fā)展。為了達到以上的要 求，尺寸更小的精細線路、尺寸更小的高可靠性導電過孔是必須要同時滿足 的兩個技術要求。現(xiàn)有技術中通常采用減成法進行線路制作，即采用在厚銅箔邊面貼膜顯 影形成抗蝕圖形，通過選擇性蝕刻去除裸露的銅層，去抗蝕圖形后得到...
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