技術(shù)編號：8202613
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)以及射頻技術(shù)，特別涉及一種用于封裝智能卡的載帶。背景技術(shù)隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越 豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的載帶來配合 新的需求。例如在智能卡封裝領(lǐng)域，尤其是手機卡的使用量非常大。目前，手機通信行業(yè) 正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不 斷改進和加強，今后的手機服務(wù)應(yīng)用將不斷擴大，在這些發(fā)展的同時，手機卡的功能和 性能的提升也不可避免...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。