技術(shù)編號：8202759
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是關(guān)于一種，特別是一種在電鍍工藝中制 作大銅面的金屬層時(shí)改善鍍上的金屬層不均勻的。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品越來越多功能性及輕薄短小的要求，電子產(chǎn)品中的電路板除了面積 及厚度需縮小外，尚且要求在原有的面積及厚度增加更多電子組件。然而在線路尺寸縮小 的條件下，依附在電路板上的線路因附著面積變小而使附著力降低，線路變得容易脫落而 導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效，而使電子產(chǎn)品的可靠度下降。因此，埋入式電路板結(jié)構(gòu)系改善上述問題 而因應(yīng)產(chǎn)生，埋入式電路板結(jié)構(gòu)除可改善附著面積變小而使線路易脫落的問題外，亦可減 少電路板的厚度，達(dá)到縮...
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