技術編號：8202936
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種印制電路板(PCB)的制作方法，特別是。 背景技術 隨著電子技術的不斷發(fā)展，逐步對印制線路板的功率散失和電感性方面的要求越來越高。比如，像高速大功率微處理器、ASIC及信號處理器，一般都要求2～10kw的功率散失，普通的印制線路板結構已經(jīng)逐漸不能滿足需求。在這種市場需求下，金屬化基板應運而生，通過金屬基板的高導熱性能，使得印制板的設計突破了以前的限制，有了向組裝密度和集成度更高、功率消耗更大的方向發(fā)展。目前使用較多的為鋁基、銅基結構，由于鋁基材料較銅基具有更高的性價比，因此鋁基線路板市場應用...
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