技術(shù)編號(hào)：8206006
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種高密度積層印制板的制造用裝置，尤其是涉及沉銅工藝后用的裝置。背景技術(shù)高密度積層印制板制造過程中，在將各內(nèi)層板壓合成多層板并鉆孔后，要實(shí)現(xiàn)不同層間的導(dǎo)通，就必須使所設(shè)計(jì)的導(dǎo)通孔的孔壁覆蓋上銅層，則需采用化學(xué)沉銅及電鍍銅工藝。化學(xué)沉銅時(shí)，在板面及孔壁沉積上的銅層厚度一般小于1 P m，需再經(jīng)過電鍍工藝將板面及孔壁的銅層加厚。由于采用化學(xué)沉銅方式沉積上的銅層較薄，孔壁的銅層若被氧化，經(jīng)去除氧化處理后，極易出現(xiàn)孔內(nèi)無銅的情況。 目前行業(yè)內(nèi)解決此問題的方法有兩種，一種是直接將沉銅后的板浸泡在稀酸溶液...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。