專利名稱：一種搶電印制電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印制電路板，特別是涉及一種搶電印制電路板。
背景技術：
在印制電路板制作中，在生產中電路板需要沉銅和電鍍，在線路板生產過程中的沉銅和電鍍環(huán)節(jié)，是為了使銅厚達到客戶要求。現有的電路板在電鍍過程中，電路板中的線路經常會根據不同設計而形成不同分布，一般情況下，線路和銅面密集的地方大多設置在板的中心區(qū)域，電鍍缸內電流分布情況為中間高電流，四周低電流，當高電流位的銅厚達到要求時，低電流位銅厚不能滿足客戶要求，若保證低電流位銅厚達標，高電流位的銅厚已遠遠超過要求，造成線路過厚、孔內難插件等情況，最終導致報廢，形成成本浪費。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種搶電印制電路板，減少線和孔徑因電流過大而導致的報廢問題為解決該目的問題，本實用新型采用了如下的技術方案一種搶電印制電路板，包括雙面金屬單元和工藝邊，所述雙面金屬單元上設有銅皮和通孔，所述工藝邊設于所述雙面金屬單元四周，所述銅皮為網格狀銅皮，所述工藝邊設有銅點。優(yōu)選地作為進一步改進，本實用新型中，所述網格狀銅皮的大小為0. 2mmX0. 2mm。優(yōu)選地作為進一步改進，本實用新型中，所述銅點的大小為1. OmmX 1. 0mm。本實用新型對比現有技術有如下優(yōu)點結構簡單，利用單元內網格狀銅皮保護板內線路和孔徑，并且在單元四周的工藝邊添加銅點，這樣可分散板內電流，使得電流分布均勻，避免在電鍍過程中的形成的中間高電流、四周低電流現象，節(jié)約生產成本。

附圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
現參照附圖，進一步詳細說明本實用新型。如圖1所示，一種搶電印制電路板，包括雙面金屬單元1和工藝邊2，雙面金屬單元 1上設有銅皮10和通孔11，工藝邊2設于雙面金屬單元1四周，銅皮10為網格狀銅皮10， 工藝邊2設有銅點20。網格狀銅皮10的大小為0. 2mmX0. 2mm,網格太小不能起到分流作用，并且工藝上很難做到，網格太大則不符合客戶要求，同時改變了原有的要求。為了起到更好的保護作用，工藝邊2添加銅點20的大小為1. OmmX 1. 0mm，工藝邊2是為了在安裝配件過程中而外增加的輔助邊，因此，在工藝邊2添加銅點20，對板的線路不會產生任何影響。本實用新型結構簡單，利用單元內網格狀銅皮10保護板內線路和孔徑，并且在單元四周的工藝邊2添加銅點20，這樣可分散板內電流，使得電流分部均勻，分散在電鍍過程中的形成的中間高電流、四周低電流現象，節(jié)約生產成本。以上所述的本實用新型實施方式，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的權利要求保護范圍之內。
權利要求1.一種搶電印制電路板，包括雙面金屬單元和工藝邊，所述雙面金屬單元上設有銅皮和通孔，所述工藝邊設于所述雙面金屬單元四周，其特征在于，所述銅皮為網格狀銅皮，所述工藝邊設有銅點。
2.根據權利要求1所述的一種搶電印制電路板，其特征在于，所述網格狀銅皮的大小為 0. 2mm X0. 2mm0
3.根據權利要求1所述的一種搶電印制電路板，其特征在于，所述銅點的大小為 1. OmmX 1. Omm0
專利摘要本實用新型公開了一種搶電印制電路板，包括雙面金屬單元和工藝邊，雙面金屬單元上設有銅皮和通孔，工藝邊設于雙面金屬單元四周，銅皮為網格狀銅皮，工藝邊設有銅點，結構簡單，利用單元內網格狀銅皮保護板內線路和孔徑，并且在單元四周的工藝邊添加銅點，這樣可分散板內電流，使得電流分部均勻，可分散在電鍍過程中的形成的中間高電流、四周低電流現象，節(jié)約生產成本。
文檔編號H05K1/02GK202231952SQ201120393049
公開日2012年5月23日 申請日期2011年10月14日 優(yōu)先權日2011年10月14日
發(fā)明者葉洪發(fā) 申請人:深圳市興達線路板有限公司