技術(shù)編號：8218966
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。金屬鋁工藝對半導(dǎo)體器件的特性有著至關(guān)重要的影響，尤其是器件的導(dǎo)電電阻。由于半導(dǎo)體工藝集成化趨勢，半導(dǎo)體芯片的性能也越來越豐富，伴隨而來的就是半導(dǎo)體芯片的集成化度導(dǎo)致的電路集中，集成工藝越來越復(fù)雜，對成膜工藝要求越來越嚴(yán)格。在成膜工藝過程中，普遍采用PVD(物理氣相沉積)工藝成膜方法。由于目前PVD工藝成膜過程中存在相當(dāng)嚴(yán)重的shadow效應(yīng)，很容易導(dǎo)致成膜兩邊與成膜中心的膜質(zhì)分布不同，從而導(dǎo)致在后續(xù)的光刻過程中影響模板的對準(zhǔn)效果，導(dǎo)致光刻工藝偏移(如圖1所...
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