技術(shù)編號(hào)：8226779
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子集成技術(shù)的發(fā)展，電子模塊體積越來(lái)越小，功率越來(lái)越大，在每平方厘米的散熱面上的熱量達(dá)到了幾十瓦以上，傳統(tǒng)的空氣冷卻難以滿足表面熱流密度越來(lái)越高的散熱表面，即便是液冷冷板也難以在小面積上布置。采用壓縮蒸汽循環(huán)制冷可以有效的對(duì)小型大功率電子模塊進(jìn)行散熱，在地面時(shí)，開(kāi)啟電子模塊可能處于高溫環(huán)境下，使用壓縮蒸汽制冷可以解決在高溫環(huán)境下制冷的問(wèn)題，但通常在飛行器在高空時(shí)，環(huán)境溫度很低，如布置在艙外的壓縮蒸汽循環(huán)制冷系統(tǒng)的啟動(dòng)就非常困難，或者因高低差無(wú)法建立而無(wú)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。