技術編號：8227293
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 鍍金處理，由于具有優(yōu)良的電氣特性而廣泛地利用在電子、電氣部件、音響機器部 件等工業(yè)領域。例如，在半導體的電氣組件等電子部件中形成凸塊時，為確保電氣接合而多 利用鍍金處理。 在此類鍍金處理中所使用的鍍金液，已提出有各種氰系及非氰系鍍金液。氰系鍍 金液，是以氰化金鹽為金的供給源，由于電鍍液的穩(wěn)定性高、電鍍條件控制容易及電鍍液本 身的成本低等，一直以來常被使用。但近年來，因環(huán)境問題的觀點，提出有許多非氰系電解 鍍金液，例如，已知有以亞硫酸金鈉等亞硫酸金鹽作為金...
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