技術(shù)編號(hào)：8235936
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及集成式杜瓦組件封裝技術(shù)，具體是指一種用于集成式超長(zhǎng)線列紅外焦 平面杜瓦組件封裝過程中對(duì)探測(cè)器進(jìn)行變溫測(cè)試的制冷結(jié)構(gòu)，它適用于采用了直線型脈沖 管制冷機(jī)與探測(cè)器集成耦合式杜瓦組件內(nèi)探測(cè)器性能過程測(cè)試。背景技術(shù) 隨著對(duì)空間分辨率及探測(cè)器靈敏度等要求的提高，紅外焦平面探測(cè)器常常采用線 列或者陣列拼接探測(cè)器芯片模塊的方式以提高分辨率。對(duì)于采用這類拼接方式的紅外焦平 面探測(cè)器對(duì)工作溫度及溫度均勻性要求較高，因此常常采用杜瓦組件與直線型脈沖管集成 耦合方式...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。