技術(shù)編號：8248304
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子產(chǎn)品朝著微型化發(fā)展，電子電路的密度和功能要求也隨之提高，這就導致電路溫度不斷上升，所以，具有高熱導率、散熱性能的良好電性能的電路板基材就成為迫切需求。陶瓷基板具有熱導率高，熱脹系數(shù)與Si片接近，絕緣電阻大和介電損耗小等優(yōu)越電性能，是新一代大規(guī)模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料，目前主要應(yīng)用于高密度混合電路、微波功率器件等產(chǎn)品中，具有非常廣泛的應(yīng)用前景。目前開發(fā)出來的陶瓷金屬化工藝主要有厚膜金屬化、薄膜法金屬化、直接鍵合銅金屬...
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